Message ご挨拶

時代は、常に進化を求めています。

次々に開発される製品は、膨大な量の試作品が積み上げられては淘汰され、技術的な目標純度を高めながら市場へと送り出されます。市場では常に新製品が求められ、 その開発スピードは加速度的な高まりを続けています。

その中で私たち太洋テクノレックス株式会社は、主にフレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)はハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持つ当社では常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。

プリント配線板テストシステム分野においても、片面、両面、多層硬質配線板それぞれに応じたベアボード・テストシステムのラインアップが充実しています。 単純な良/不良の判定から、不良箇所や不良原因の診断などテストニーズに合ったシステムの選択が可能です。 システムは「ユーザーの視点での使いやすさ」をコンセプトに開発され、当社が培ってきた配線板そのものの製造技術が生かされています。 プリント配線板製造とテストシステム構築の技術を相互にフィードバックすることで、常に最新のテクノロジーが製品へと反映されます。

また、変わらないものもあります。それは1960年代の過去から現在まで、常にベストを求める私たちの気持ちです。コンピュータＣＡＤによる設計がまだ確立されていなかった時代に、チームが一丸となって大きなテーブル一杯にひろがる配線パターンを製作し、製品化へと結びつけた情熱は今でも変わりません。時が移り、多層ファインピッチ化や従来の方法にとらわれないテストシステム開発が課題となっている現代でも技術に対する情熱は同じです。

すべてのものがめまぐるしく進化を続ける現代。 エレクトロニクス分野という広大で深い「太洋」を私たちは理想を追求する情熱とそれを実現する技術力で切り開いてゆきます。